Indkøb af Wafer Grinder

Beskrivelse fra ordregiveren

DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der kan levere en maskine med en vægt < 1300 kg og et areal < 2 m2. Desuden kan DISCOs maskiner eftermonteres med løsninger, der kan være relevante for DTU’s kunder, f.eks. den såkaldte TAIKO-proces, som DISCO ejer rettighederne til. Med TAIKO-processen muliggøres processering på meget tynde skivelag, helt ned til < 30 micron. Et anden meget vigtigt argument, der taler for anskaffelsen af DAG810 maskinen, er muligheden for at lave flere processer på den samme skive og i den samme konfiguration. Det er muligt på DISCOs maskiner, hvoraf DTU allerede har to maskiner i forvejen.

Andre bekendtgørelser fra Danmarks Tekniske Universitet - DTU

• Parkeringssystem Danmarks Tekniske Universitet - DTU · 11. november 2026 · frist 27. november 2026 · ca. 2.000.000 kr.
• ICP-MS/MS system for elemental analysis of high-salinity brines Danmarks Tekniske Universitet - DTU · 5. november 2026
• Procurement of Biomark X9 system Danmarks Tekniske Universitet - DTU · 30. oktober 2026
• Tilkøb af HelioxVT-indsats til eksisterende TeslatronPT cryostat Danmarks Tekniske Universitet - DTU · 29. oktober 2026
• Parkeringssystem Danmarks Tekniske Universitet - DTU · 27. oktober 2026 · frist 11. november 2026 · ca. 2.000.000 kr.
• The procurement of the Supply, Installation and Commissioning of a Focused Ion Beam Scanning Electron Microscope (FIB-SEM) with Gallium Ion Source Danmarks Tekniske Universitet - DTU · 15. oktober 2026 · frist 16. november 2026